高博会升级首秀推动产学研深度融合|

　　中新网长春4月22日电 (高龙安 李彦国)从今年开始，高等教育博览会(以下简称“高博会”)正式改版升级，从“一年两届”改为“一年一届”。1000余所院校、近700家企业将携科技创新成果等亮相全新的高博会。　　记者22日从吉林省政府新闻办召开的新闻发布会获悉上述消息。此前，高博会已走过25座城市，成功举办62届。　　中国高等教育学会副会长李家俊介绍，经过多年深耕，高博会已成为高等教育领域的综合性品牌展会，展示中国高等教育发展成就的重要窗口，推进高等教育现代化的国家名片。　　经教育部批准，第63届高博会将于5月23日至25日在长春举办，主题为“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”，将围绕服务教育、科技、人才一体化发展举办展览展示等活动。　　李家俊介绍，本届高博会将定向邀请20余所重点高校展示科技创新成果，如清华大学展示大模型多智能体驱动的全AI守护课堂，拟在长春市设立“智慧教育示范基地”；华中科技大学展示绿色激光清洗关键技术及装备等。华为、海尔、海康威视、希沃、宇树科技等名企亦会带来最新研究成果与技术发展动态。　　李家俊介绍，本届高博会还会搭建中国东北全面振兴实际需求与全国高校丰富科研资源的高效对接平台，推动科技创新与产业创新实现深度融合。“我们面向(东北)三省一区深度开展政产学研合作对接活动，推动校地、校校、校企合作签约，助力科技成果落地。”　　哈尔滨工业大学党委常委、副校长沈毅介绍，该校聚焦智能制造、先进材料、新能源等重点领域，联合中国第一汽车集团有限公司、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所等多家重点单位，深入推进校地校企合作，相关项目将于高博会期间集中签约。　　沈毅表示，高博会首次设置国产仪器展区，该校将积极组织相关科技成果转化企业参展，期望通过展会推动科研资源开放共享，促进产学研协同创新。(完)

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